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玻璃镀膜以及贴合等制程方面提升困难？
玻璃镀膜以及贴合等制程方面提升困难？
触摸屏面板贴合良率瓶颈需准确对位。今日触控产业极力发展投射式电容技术，以因应由iPhone、iPad带来的多点触控应用需求。不过，触控厂商都遭遇到相同的问题，那就是多点触控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的触控面板，在玻璃镀膜以及贴合等制程方面，良率的提升相当困难。
在CTimes和工研院电光所主办的“展望2012 触控技术自主发展”研讨会中，金属中心林崇田副处长表示，触控面板本身有ITO导电层，在贴合时须对应好显示面板，此外，玻璃与玻璃的贴合并不容易，除须完全密合外，也不能有脏污、气泡等杂质产生，因此贴合技术相当准确。
他进一步指出，电容式触控面板生产时，表面玻璃与触控传感器贴合时，须采用光学胶带（OCA）贴合，而这正是目前生产过程的困扰之一，因为很容易因气泡的产生而导致不良品的出现。由于OCA无法重工，瑕疵品只能报废。
“当尺寸进入中大型面板后，良率提升的难度更高，所以贴合技术已成为决定质量良率的关键。”林崇田表示，在此情况下，多层板自动准确对位的技术需求明显浮现，须在层层迭迭的制程中达到细微的线路配置，就得做到全方面性的准确对位。
由“机器视觉”和“运动控制”组成的“影像伺服”技术，才能够达到的视觉准确对位，如今已是触控制程设备须仰赖的关键技术。此技术不仅对位准缺，而且比人工方式快上数百倍以上。
林宗田表示，目前金属中心在规划、开发中或开发完成的触控面板设备，包括高速曝光机、准确印刷机、瑕疵检测机、准确贴合机等。不过，围绕着影像伺服准确对位技术，仍有一些关键技术存在需突破的瓶颈，包括对位方法、影像处理、同动补偿、标记对位、制程整合、系统整合等。
“触控面板组装有三大关键，分别是精度、速度和质量。然而实际生产上却面临智能型自动准确对位与检测设备昂贵，以及缺乏多量、多样之量产机台找你准确机构设计等问题。”
林崇田呼吁触控产业进行跨领域的整合，将光、机、电、资、材料和制程之间的依存问题彻底掌握，进而能建立自主的本土化制程设备，才能将竞争力升级，脱离低利代工的艰难处境。
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【责任编辑】：kefu
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